Флюс для пайки низькоактивний Amtech для пайки BGA, SMD, QFN 10мл NC-559-ASM

Флюс AMTECH NC-559-ASM – это высококачественный безотмывной (no-clean) флюс, широко используемый для пайки компонентов, таких как BGA, SMD, QFN, микросхемы и другие электронные детали. Благодаря своим отличным характеристикам этот флюс обеспечивает превосходную адгезию и надежность соединения при различных температурных режимах.

 Хорошо зарекомендовал себя в ремонтных приложениях: ремонте мобильных телефонов, материнских плат компьютеров и других устройств с высокой плотностью монтажа SMD-компонентов.

Флюс производится китайской компанией Shen Zhen JiYang Solder Material Co., Ltd. по технологии AMTECH.
Предприятие является официальным владельцем зарегистрированной торговой марки AMTECH®, регистрационный номер 18056864A в соответствии с классификатором. Производитель работает на репутацию своей продукции. Каждый шприц-картридж снабжен индивидуальным серийным номером.

Химический состав:

Активаторы: отвечают за повышение смачивающих свойств, способствуя быстрому растеканию припоя по поверхности.
Синтетические смолы (Rosin-free): синтетические смолы используются вместо традиционных природных смол, что значительно уменьшает образование остатков после пайки.
Органические растворители выполняют роль носителей активаторов, обеспечивают хорошую растворимость компонентов флюса.
Ионы хлора (менее 0.05%): для поддержания минимального уровня коррозионной активности.
Разбавители: необходимы для удобного нанесения флюса и равномерного покрытия поверхностей.
Условия использования и температурный режим:
Температура пайки: от +230°C до +400°C (в зависимости от используемого припоя).
Оптимальная температура для работы с компонентами BGA/SMD: 260°C – 280°C.
Температура активации флюса начинается с 150°C, однако полная активность достигается при 200°C и выше.
Время пайки: для надежной работы рекомендуется соблюдать время нагрева в зоне температуры плавления припоя (60-90 секунд).

Особенности и преимущества:

Безотмывной флюс: после завершения процесса пайки не требует очистки остатков, что упрощает рабочий процесс и экономит время.
Низкий уровень остатков: минимальные остатки после использования не являются коррозионно активными и не влияют на работу компонентов.
Отличная смачиваемость: быстрое и равномерное растекание припоя, что обеспечивает надежное соединение компонентов.
Универсальность: подходит для пайки разных типов микросхем и компонентов.

Применение:

Используется в ремонтных работах и ​​в производстве электронных устройств.
Подходит для работы с BGA, SMD, QFN и другими поверхностными монтажными элементами.
Может применяться в процессах автоматизированной и ручной пайки.
Внимание: при использовании флюса AMTECH NC-559-ASM следует соблюдать общие меры безопасности, избегая контакта флюса с кожей и глазами. Рекомендуется работать в хорошо проветриваемых помещениях или с вытяжкой во избежание вдыхания пара.