Флюс для паяння низькоактивний Amtech для паяння BGA, SMD, QFN 10мл NC-559-ASM

Флюс AMTECH NC-559-ASM – це високоякісний безвідмивний (no-clean) флюс, що широко використовується для паяння компонентів, таких як BGA, SMD, QFN, мікросхеми та інші електронні деталі. Завдяки своїм відмінним характеристикам цей флюс забезпечує чудову адгезію та надійність з'єднання за різних температурних режимів.

 Добре зарекомендував себе у ремонтних програмах: ремонті мобільних телефонів, материнських плат комп'ютерів та інших пристроїв з високою щільністю монтажу SMD-компонентів.

Флюс виготовляється китайською компанією Shen Zhen JiYang Solder Material Co., Ltd. за технологією AMTECH.
Підприємство є офіційним власником зареєстрованої торгової марки AMTECH®, реєстраційний номер 18056864A відповідно до класифікатора. Виробник працює на репутацію своєї продукції. Кожен шприц-картридж має індивідуальний серійний номер.

Хімічний склад:

Активатори: відповідають за підвищення властивостей, що змочують, сприяючи швидкому розтіканню припою по поверхні.
Синтетичні смоли (Rosin-free): синтетичні смоли використовуються замість традиційних природних смол, що значно зменшує утворення залишків після паяння.
Органічні розчинники виконують роль носіїв активаторів, забезпечують хорошу розчинність компонентів флюсу.
Іони хлору (менше 0,05%): для підтримки мінімального рівня корозійної активності.
Розріджувачі: необхідні для зручного нанесення флюсу та рівномірного покриття поверхонь.
Умови використання та температурний режим:
Температура паяння: від +230°C до +400°C (залежно від припою, що використовується).
Оптимальна температура для роботи з компонентами BGA/SMD: 260°C – 280°C.
Температура активації флюсу починається з 150°C, проте повна активність досягається при 200°C і від.
Час паяння: для надійної роботи рекомендується дотримуватися часу нагріву в зоні температури плавлення припою (60-90 секунд).

Особливості та переваги:

Безвідмивний флюс: після завершення процесу паяння не вимагає очищення залишків, що спрощує робочий процес та економить час.
Низький рівень залишків: мінімальні залишки після використання не є корозійно активними та не впливають на роботу компонентів.
Відмінна змочуваність: швидке та рівномірне розтікання припою, що забезпечує надійне з'єднання компонентів.
Універсальність: підходить для паяння різних типів мікросхем та компонентів.

Застосування:

Використовується в ремонтних роботах та у виробництві електронних пристроїв.
Підходить для роботи з BGA, SMD, QFN та іншими поверхневими монтажними елементами.
Може застосовуватися в процесах автоматизованого та ручного паяння.
Увага: при використанні флюсу AMTECH NC-559-ASM слід дотримуватися загальних заходів безпеки, уникаючи контакту флюсу зі шкірою та очима. Рекомендується працювати в приміщеннях, що добре провітрюються, або з витяжкою, щоб уникнути вдихання пари.